組織研磨儀為精密研磨拋光設備,被磨、拋材料放于平整的研磨盤上,研磨盤逆時鐘轉動,修正輪帶動工件自轉,重力加壓或其它方式對工件施壓,工件與研磨盤作相對運轉磨擦,來達到研磨拋光目的。組織研磨儀被廣泛用于LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。
組織研磨儀工藝技術:
平整度:
工件的平整度取決于磨盤的平整度。隨著加工領域的不斷深化及精度和效率要求越來越高:“WEIANDA”從鑄鐵盤、合成盤、銅盤、純錫盤、樹脂盤發(fā)展到金剛石盤,并通過各種方法把盤的平面訂修到佳達2um。
粗糙度:
表面粗糙度取決于磨料顆粒的大小、形狀和磨盤的材料, 以及工件材質及硬度。
粗磨:
利用較粗顆粒度的磨料在磨盤與工件面上磨削,進刀量大、效率高;但磨削面較粗,適用于磨削余量較多之工作。
中磨:
利用中度顆粒的磨料在磨盤與工件面上磨削,進刀量快、效率高,表面粗糙度適中,適合磨削量一般之工件。
精磨:
利用較細顆粒度的磨料在磨盤中與工件面上磨削,進刀量較小、表面光潔度好,磨削痕均勻而細。
軟拋光:
利用磨盤上加裝一個特殊材料拋光墊或拋光布,拋光料在拋光墊或拋光布之間運動,使工件比硬拋光更有超鏡子一樣的高光潔度。
硬拋光:
利用合成盤、銅盤、錫盤、樹脂盤等非常高精密度的基面加入微米級金剛石磨料,使工件表面變得既高精密平面度,又有像鏡子一樣的高光潔度。
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